电子制造新助力,手动换刀电主轴攻克微小孔径加工
随着消费电子、5G 通信、半导体等产业的快速迭代,电子元器件正朝着微型化、高密度方向发展,微小孔径加工成为电子制造领域的核心技术难题。从智能手机摄像头模组的微型通孔,到 5G 基站射频元件的精密盲孔,再到半导体封装的超细导通孔,孔径尺寸不断缩小至微米级,对加工精度、稳定性提出了严苛要求。手动换刀电主轴凭借针对性的技术突破,成功攻克微小孔径加工的诸多痛点,成为电子制造领域的新助力,为高端电子元器件的量产提供了可靠保障。
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